3D机器视觉系统方案集成商


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  • 应用场景

    Application scenario
  • 应用场景 > PCB板检测
  • 【 项目挑战 】

    PCB板的金手指一般采用金属材质,一般都为密集排布在固定的区域。
    每颗金手指在PCB板上高度的一致性直接决定了最终产品的接触是否良好,在各产线中某一颗金手指的漏装或重复安装,直接会导致整张PCB板报废。
    传统的2D检测方式无法检测每个金手指的高度数据,即无法算出平面度,只能采用3D测量方式。
    通过3D传感器采集的每个金手指三坐标数据结合SAGENS算法工具即可轻松实现平面度检测。



    平面度检测:检测所有金手指的整体平面度



  • 漏焊和缺角检测:如果存在漏焊和缺角的情况需要识别出来


  • 【 项目实施 】

    采用设备:3D线激光传感器

    方案优势

    1、准确地识别的各个金手指的高度信息。
    2、帧率高达10khz,大大提高产能。
    3、针对高反光材质有着很好的成像效果。
    4、数据测量重复性达到:0.006mm



    检测原理

    1、通过扫描获取PCB板的数据,将各个金手指拟合成平面,计算整体平整度。
    2、通过高度对比识别各个金手指是否漏焊。
    3、通过模板匹配识别缺角的金手指。





  • 【 结论 】

    3D对于平整度的检测是2D无法满足的,在有着高帧率的性能同时检出率也达到了97%以上,为客户带来了可观的经济效益和
    优质的生产质量。

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