LMI Gocator 5500 Series Spectral Confocal Sensor
亚微米级精度的3D在线检测利器
Gocator 5500系列引入光谱共焦传感技术，基于白光色散原理实现超高精度的点测量。该系列传感器提供亚微米级的Z方向重复性，同轴光路设计确保零阴影扫描，能够完美应对透明、半透明、高反光及深色等复杂材质，适用于半导体、消费电子和动力电池等对精度要求极苛刻的制造应用。3个型号（5504 / 5512 / 5516）灵活覆盖从超精细到宽视野的全场景检测需求。
亚微米级Z方向重复性
1792点/轮廓
同轴白光零阴影
广泛材质适应性
为什么选择 Gocator 5500系列
光谱共焦技术，为极限精度检测带来革命性突破
Gocator 5500系列采用光谱共焦测量原理，利用白光色散特性，将不同波长的光聚焦在不同高度。通过分析反射光的波长，精确计算出目标物表面的高度信息。这种同轴光路设计彻底消除了传统三角激光传感器的阴影效应，实现零遮挡扫描。
光谱共焦原理，零阴影扫描
白光色散原理结合纯同轴光路设计，入射光与反射光沿同一光轴传播。在检测深凹槽、陡峭侧壁及复杂曲面时，彻底消除数据盲区，实现真正的零阴影3D扫描。
亚微米级精度，极致测量
Z方向重复性低至 0.05 μm，线性度高达 0.06% of MR。满足半导体晶圆级检测、芯片封装共面度等对精度要求最为苛刻的工业应用场景。
高分辨率，精细特征还原
每个轮廓生成 1792 个点，X方向分辨率达 2.5 μm，视野覆盖 4.3mm 至 17mm。精准还原微观形貌，确保每一个精细特征都被完整捕获。
广泛材质，无惧挑战
凭借光谱共焦特性，能够轻松应对透明玻璃、半透明薄膜、高反光金属镜面以及深色吸光材质。甚至可穿透透明材质，实现多层厚度的同步精确测量。
典型应用场景
专为极限精度与复杂材质检测而生
半导体精密检测
满足半导体制造中最高等级的精度要求，保障良率。
- 晶圆形貌与平整度测量
- 芯片封装高度与共面度检测
- 微小焊点/锡膏体积量测
- 薄膜厚度精确量测
消费电子检测
攻克透明与高反光材质成像难题，精准还原复杂特征。
- 玻璃盖板平整度与段差检测
- 触摸屏贴合间隙量测
- 透明/半透明胶路检测
- 金属外壳高光倒角测量
动力电池检测
提供高速高精度的在线检测，确保电芯制造质量。
- 极片涂布厚度在线检测
- 电芯焊缝质量与高度检测
- 密封面平面度精密测量
- 装配间隙与面差检测
Gocator 5500系列 技术参数
严格依据官方规格书整理，3个型号全维度参数对比
| 5500 系列型号 | 5504 | 5512 | 5516 |
|---|---|---|---|
| 轮廓线点数 | 1792 | 1792 | 1792 |
| X方向分辨率 (µm) (轮廓线数据间隔) | 2.5 | 6.5 | 9.9 |
| Z方向线性度 (+/-% of MR) | 0.06 | 0.07 | 0.07 |
| Z方向重复性 (µm) | 0.05 | 0.2 | 0.25 |
| 安装净距离(CD)(mm) | 7.8 | 19.1 | 60.75 |
| 测量范围 (MR) (mm) | 1.1 | 3 | 5.5 |
| 视野(FOV)(mm) | 4.3 | 11.6 | 17 |
| 最大镜面下角度兼容性 (deg) | ±15.0 | ±20.0 | ±13.5 |
| 尺寸 (mm) | 60x90x303 | 91x345x419 | 113x358x440 |
| 机身防护 | IP67 | IP55 | IP50 |
| 重量 (kg) | 5 | 19 | 21 |
| 以下规格适用于全部GOCATOR 5500系列产品 | |||
| 扫描速度 | 超过16 kHz (使用PC加速时) (全测量范围: G5504 2100 Hz、G5512 4200 Hz、G5516 3800 Hz) | ||
| 接口 | GigE千兆以太网 | ||
| 输入 | 差分/单端编码器、触发器 | ||
| 输出 | 2x数字信号输出 | ||
| 工厂通讯 | PROFINET, Modbus, EtherNet/IP, ASCII, Gocator | ||
| 输入电压 | Gocator 5512/5516: +24-48 VDC (+/- 5%) @ 62 W, Gocator 5504: +24-48 VDC (+/- 5%) @ 48 W | ||
| 运作温度 | 15 到 35°C | ||
| 存储温度 | -30 到 70 °C | ||
| 抗震性 | 频率10-55 Hz, X、Y和Z三个方向上1.5 mm双向振幅, 每个方向持续2小时 | ||
| 抗冲击性 | 15 g, 半正弦冲击,周期11 ms,从X,Y和Z三个方向的正负方向冲击 | ||
| 扫描软件 | 基于浏览器的图形界面和开源SDK (软件开发包) 实现参数设置和三维数据实时可视化。提供开源SDK、本地驱动以及支持标准工业协议方便与用户应用、第三方图像处理软件、机器人和PLC集成。 | ||
光谱共焦测量原理
利用白光色散特性，实现亚微米级超高精度测量
光谱共焦技术利用白光通过特殊色散透镜后，不同波长的光会被聚焦在光轴上的不同高度，形成连续的“颜色编码”焦面。
当目标物表面位于该焦面内时，只有特定波长的光会被精确聚焦并反射回光学系统。通过分析反射光的光谱，计算出对应波长，即可精确得出目标物表面的高度位置。
由于入射光与反射光共用同一光轴（纯同轴设计），光谱共焦彻底消除了传统三角测量法的阴影效应，并且能够穿透透明材质，实现多层厚度的同步测量，是高精度、复杂材质检测的理想选择。
内置智能软件与集成
基于 LMI 领先智能传感器设计，开箱即用
基于浏览器的界面
无需安装任何软件，通过浏览器即可完成传感器参数配置、实时 3D 数据可视化和检测结果查看。
内置测量工具
丰富的内置 3D 测量工具库，包括高度、平面度、体积、位置等，无需额外编程即可完成复杂检测任务。
工业协议集成
原生支持 PROFINET、Modbus、EtherNet/IP 等标准工业协议，方便与 PLC 和第三方系统集成。
PC 加速支持
搭配 PC 加速，进一步提升扫描速度和数据处理能力（最高超16kHz），满足高速产线节拍需求。